-
Benenne!
-
Erkläre das Kriechen anhand eines Spannungs-Dehnungs-Verlaufes!
- Umsetzung von reversibler, elastischer Dehnung in irreversible, plastische Dehnung

-
Erkläre die Relaxion anhand eines Spannungs-Dehnungs-Diagramms!
- Absenkung von Spannungen konstant vorgedehnter Bauteile durch irreversible zeitabhängige Dehnung

-
Beschreibe die Vorgänge im Gefüge bei Kriechbeanspruchung!
-
Welche Verformungsarten kommen bei der Hochtemperaturbelastung im gegensatz zu den spannungsbedingten Verformungen hinzu?
- Spannungsinduziert:
- Versetzungsbewegungen
- Gleit- und Fließprozesse
- thermisch induziert:
- Korngrenzengleitmechanismen
- Versetzungsbewegungen
- Diffusionsmechanismen
- Volumenänderungen
- Stofftransporte
=> Viskoplastische Kontinuumsmechanik
-
Was sind Design-Kurven? (wie werden sie ermittelt)
- Mehrere Zeitstandschaubilder für eine Werkstoffsorte bei unterschiedlichen Temperaturen, Werkstoffzusammensetzungen, Spannungen
- => Aus den Mittelwertkurven lassen sich mittlere Zeitstand- und Zeitdehngrenzkurven ermitteln (Design-Kurven)
-
Wie werden Design-Kurven benutzt?
zulässige Spannung für bestimmte Betriebstemperaturen und Beanspruchungszeiten bestimmbar und Lebensdauer von Hochtemperaturbauteilen überschlägig abschätzbar
-
Was ist die Zeitstandfestigkeit?
Die Zeitstandfestigkeit Ru / t / T ist die Prüfspannung, die bei der Prüftemperatur T nach einer bestimmten Beanspruchungszeit t zum Bruch der Probe führt
-
Was ist ein Zeitstandschaubild und wie sieht es aus?
- Zeitabhängiger Verlauf der Zeitstandfestigkeit (Zeitstandkurve)

-
Was ist die Übergangstemperatur?
- Eigenschaften metallische Werkstoffe sind oberhalb der Übergangstemperatur zeitabhängig
- Schnittpunkt der temperaturabhängigen Streckgrenze Rp0,2, T und der temperaturabhängigen Zeitstandfestigkeit RU,t,T

-
Bei welchen Temperaturen tritt Kriechen auf?
bei Temperaturen oberhalb der Übergangstemperatur
-
Über welche grobe Näherung lässt sich die Übergangstemperatur abschätzen?
Die Übergangstemperatur TÜ ist werkstoffabhängig und beträgt ca. 30 bis 40% der Schmelztemperatur
-
Was ist die Zeitdehngrenze?
Die Zeitdehngrenze Rpε / t / T ist diePrüfspannung, die bei der Prüftemperatur T nach einer bestimmten Beanspruchungszeit t zu einer festgelegten Kriechdehnung εf oder plastischen Dehnung εp führt
-
Nenne 3 Möglichkeiten zur Beschreibung des Kriechverhaltens!
- Norten-Gleichung
- phänomenologische Kriechgleichungen
- konstitutive Gleichungen
-
Welcher Ansatz wird verwendet um das Kriechverhalten im Kriechbereich II zu beschreiben?
- Kriechgleichung nach Norton:
 - K: Materialkonstante
- σ: Spannung
- n: Norton-Exponent (mittlerer Wert n = 5) n=f(σ, T)
-
Was sind phänomenologische Kriechgleichungen?
- beschreiben die Kriechkurven mit Spannungs-, Temperatur- und Zeitfunktionen
- enthalten z. T. über 20 Parameter und sind erheblich aufwendiger aufzustellen als einfach Ansätze
- geben gemessene Kurven gut wieder
-
Was sind konstitutive Gleichungen?
- allgemeinste Beschreibung von Verformung und Schädigung
- sind sehr aufwendige Differentialgleichungen
- können komplexe Beanspruchungen berechnen
-
Welche Effekte treten bei der Kriechbeanspruchung von gekerbten Bauteilen auf?
- Spannungsumlagerung und Stützwirkung gleichzeitig auf
- Zeitstandversuche bei verschiedenen Spannungsniveaus bei anwendungsrelevanten Temperaturen führen zu Isothermen der Zeitstandfestigkeit für glatte und unterschiedliche Kerbfälle (Kerbformen)
-
Warum weisen gekerbte Bauteile aus duktilen Stoffen höhere Lebensdauern auf?
Welche Vorraussetzungen?
- Stützwirkung von Kerben
- örtliche plastische Verformungen durch benachbarte Bereiche mit geringeren lokalen Spannungen gestützt
- Vorraussetzung ist ein Spannungsgradient und plastisches Verformungsvermögen
-
Wie lässt sich die Stützziffer der Zeitbeanspruchung berechnen?
 - mit Ruk: Zeitstandfestigkeit gekerbte Probe und Ru: Zeitstandfestigkeit glatte Probe.
-
Was ist forminduzierte Dehnwechselbeanspruchung?
Dehnwechselbeanspruchungen aufgrund zyklischer Kraftbeanspruchung in Spannungskonzentrationsstellen wie z.B. Kerben
-
Was ist temperaturinduzierte Dehnwechselbeanspruchung?
- Temperaturdifferenz bei bestimmten Temperaturzyklen führt zu unterschiedlichen Temperaturdehnungen von Oberfläche und Kern, die zyklisch auftreten
- => temperaturinduzierte Dehnungsbeanspruchung
-
Stelle analog zu folgenden Diagrammen die Diagramme mit Haltezeiten bei Hochtemperaturbeanspruchung dar!

Welche Problematik ergibt sich hieraus?
 - Neben der Ermüdungsbeanspruchung, entsteht auch eine Relaxionsbeanspruchung => Kriechermüdungsbeanspruchung
-
Was ist die Anrisswechselzahl?
- Bei zyklischer Beanspruchung stellt nicht der Bruch, sondern der zuvor auftretende Anriss das kritische Versagenskriterium dar
- Lastabfallkriterium: x% (üblicher Wert ist 1,5 %) bezogen auf den Bereich näherungsweise linearer Entfestigung

-
Was sind temperaturabhängige Anrisskennlinien?
- Anrisswechselzahlen bei verschiedenen Dehnungsamplituden werden im Anrisswechselschaubild aufgetragen
- entsprechen den klassischen Wöhlerkennlinien (ohne Dauerfestigkeitsbereich)

-
Welchen Einfluss hat die Haltezeit auf die Dehnwechselfestigkeit?
-
Welche beiden Konzepte werden hauptsächlich bei der bruchmechanischen Bewertung von Rissen verwendet?
- KI-Konzept oder auch J-Konzept
- C*-Konzept
-
Was ist das KI-Konzept?
- Werkstoff wird rein elastisches Verhalten zugeordnet und nur in der Rissspitze, in der hohe lokale Spannungen auftreten, werden Kriechverformungsvorgänge angenomen

-
Was ist das C*-Konzept?
- Werkstoff wird stationäres Kriechen (Kriechbereich II) zugeordnet, und der Rissspitze zusätzlich Kriechschädigung, also Kriechverformung und Lebensdauerminderung durch z.B. Porenschädigung

-
Was umfasst die Beschreibung des Kriechrissverhaltens?
Kriechrisseinleitung und Kriechrissfortschritt
-
Was beschreibt die Kriechrisseinleitung?
Wie sieht das Schaubild des log(C* bzw. KI) über log(ta) aus?
- Entstehung von Rissen bis zu einer bestimmten Risslänge
- Zeit bis zur Rissentstehung (Anriss) tA mit Funktionen des Konzeptes C* oder KI berechnet

-
Was beschreibt der Kriechrissfortschritt?
Wie sieht das log(da/dt), lgC* bzw. lgKI-Schubild aus?
- Wachstum eines Risses und somit die zeitl. Zunahme der Risslänge a
- Risswachstumsrate da/dt mit Funktionen des Konzeptes C* bzw KI berechnet

-
Zwei-Kriterien-Diagramm
-
Two Criteria Diagram ("2CD")
|
|